据台媒《经济日报》今日援引业界消息称，AMD有意进军手机芯片领域，扩大在移动设备市场的布局。据悉，有关新品将采用台积电的3纳米制程生产，有助于台积电3纳米产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026年下半年。
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i&?do{YQ) 针对相关传闻，AMD未予置评。台积电方面亦表示，不评论市场传闻及单一客户的业务细节。业内消息称，AMD MI300系列加速处理器（APU）在AI服务器领域快速崛起的同时，也计划推出针对移动设备的APU加速处理器芯片，并采用台积电3纳米制程，进一步拓展手机芯片市场。
qjp<_aw Fu cLcq2Z 此前，AMD曾与三星合作，参与开发其自研的Exynos 2200处理器。在这款处理器中，AMD的RDNA 2架构支持三星Xclipse GPU，实现了三星手机对光线追踪图像处理功能的支持。然而，上述合作并未涉及手机关键主芯片领域。
8TnByKZz (S#4y 业内预计，鉴于AMD已经与三星在手机领域有合作关系，其新款APU有望率先用于三星旗舰机型。如果AMD的APU最终应用于三星智能手机，这将再次出现三星设备内部采用由台积电代工的芯片的情况。此前，三星S系列旗舰手机搭载的高通处理器也是由台积电代工生产的。
1JoRP~mMxa 3 _tO 本月早些时候曾有外媒消息称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的Ryzen AI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。
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