作为领先的半导体制造公司,台积电积极致力于提高其即将推出的节点的效率,即使这些节点已经定型并准备进行大批量生产。据一位名为Dr.Kim on X的台积电员工称,最近的2纳米N2节点试运行显示,与基准预期相比,生产良率提高了6%。台积电方面表示,当2025年底开始量产时,这一进步将为公司客户节省大量成本。
tvTWZ` _t$lcOT 不过,关于是在SRAM还是逻辑测试芯片上实现收益的具体细节仍未披露。在台积电准备于1月份推出2纳米技术穿梭测试晶圆服务之际,这一时机尤其值得注意。
XI]OA7Zis -Uzc"Lx B 根据台积电的预测,采用N2工艺制造的芯片功耗将降低25-30%,同时保持与N3E节点相同的晶体管数量和频率。此外,该技术的性能有望提高10-15%,晶体管密度提高15%。
r4 9UJE Rl y jOf{0 N2工艺的一项关键创新是增强了GAA纳米片晶体管的设计,与3 nm FinFET晶体管相比,由于栅极可以从四面进行控制,因此静电控制得到了改善,栅极漏电也有所减少。
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~*@H 这一进步通过更好的阈值电压调节能力,使更小的高密度晶体管也能保持可靠的性能。距离全面量产开始还有大约七到八个月的时间,公司还有大量的时间来进一步优化制造工艺,并有可能实现更多的良品率改进,尽管这种可能性较小。
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