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[硬件资讯]“iPhone 17 Air ”传闻: 5.5 毫米超薄设计 无SIM卡插槽 [复制链接]

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2025-01-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2025-01-11 09:20:35
  根据知名苹果供应链分析师郭明錤提供的最新信息,预计将于今年晚些时候推出的所谓“iPhone 17 Air”机型将采用超薄设计,最薄处仅为5.5毫米。郭明錤在今天的一篇博客文章中补充说,该设备将缺少实体SIM卡插槽,而是完全依赖数字eSIM,而整个iPhone 17系列可能会在更多国家采用eSIM技术。 gM96RY  
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  如果5.5毫米的测量结果准确无误,“iPhone 17 Air”将成为有史以来最薄的iPhone,超过iPhone 6目前创下的6.9毫米的记录。这也意味着该设备将比iPhone 16和iPhone 16 Plus薄约30%,比iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max薄约33%。 f) sy-o!  
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  该设备“最薄处”仅为5.5毫米,这可能意味着它将采用超薄机身,后置摄像头凸起更厚,预计该设备将只有一个4800万像素的后置摄像头。 A mZXUb  
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  关于该设备的确切厚度,一直有相互矛盾的传言,但一些消息来源一致认为大约在5毫米到6毫米之间。 ^G4YvS(  
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  最新的13英寸iPad Pro厚度仅为5.1毫米,因此“iPhone 17 Air”可能接近这一惊人的厚度。 OZ`cE5"i  
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  郭明錤表示,超薄iPhone 17机型将于2025年下半年投入量产。该设备预计将于9月份与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max一起发布。预计不会有iPhone 17 Plus,“iPhone 17 Air”实际上将成为今年Plus机型的替代产品。 %A zy#m  
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  由于设计纤薄,“iPhone 17 Air”的规格预计会比Pro机型有所降低。除了单后置摄像头外,据传该设备将采用标准的A19芯片,而不是A19 Pro芯片,而且只有一个扬声器。不过,郭明錤认为苹果仍将对该设备收取“高价”。  ~,lt^@a  
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  其他传闻的“iPhone 17 Air”规格包括6.6英寸显示屏、用于Apple Intelligence系统的8GB RAM、苹果设计的5G调制解调器等 dIC\U