[业界新闻]目标提前半年抢英伟达“肥肉”，消息称三星计划今年上半年完成 HBM4 开发 [复制链接]

　　三星电子正在加速推出第六代HBM（高带宽内存）“HBM4”，该产品被认为是今年的关键产品。 sBu"$"]  
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　　据韩媒NewDaily今日消息，三星电子制定了目标，即在今年上半年内完成HBM4产品和PRA的开发（PRA是满足三星量产内部标准并进入量产阶段的审批流程），这是量产的第一步。 Yh%wf3 UEO  
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　　报道提到，三星打算将HBM路线图提前约6个月。三星原计划在今年上半年量产第五代HBM“HBM3E”，并供应给英伟达等，并计划在今年下半年量产下一代HBM“HBM4”，但似乎根据市场情况提前了进度。 Pd;ClMa%  

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　　分析认为，引领AI半导体市场的英伟达对AI加速器的开发节奏加快，对此产生了重大影响。英伟达计划于明年推出下一代AI加速器“Rubin”，但预计将提前6个月至今年第三季度。每个Rubin将安装8个HBM4单元，HBM4时代正式开始，HBM制造商也正在根据英伟达新产品的推出进行调整，以推进开发和量产。 X5/{Mx`8Oz  
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　　报道还称，英伟达HBM最大供应商SK海力士已经在加速HBM4的开发和量产。英伟达CEO黄仁勋去年11月会见SK海力士董事长崔泰源时，要求SK海力士将HBM4的发布时间提前6个月，崔董事长则做出了积极回应，正在继续努力加快发布日期。崔泰源还在上周于美国拉斯维加斯举行的CES 2025上提到了SK海力士加快HBM开发步伐。 I!<v$  
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　　今年上半年，三星也加入了HBM4的开发和量产竞赛，预计HBM今年不仅会受到半导体行业的关注，还会受到金融投资市场的更多关注。特别是，三星迫切需要在HBM4领域取得胜利，因为HBM3E产品进入英伟达供应链需要一年多的时间。投资者也关注三星能否凭借HBM4扭亏为盈。 R39R$\  

让我们拭目以待