AMD与台积电合作：基于N2“2nm”工艺节点的第六代EPYCVenice“Zen6”CPU和第五代EPYCCPU在台积电亚利桑那工厂得到验证。AMD在一份突破性的声明中宣布与台积电建立长期合作伙伴关系，采用最新的制造技术和工艺节点制造其下一代EPYCCPU。
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z5;#S= 在官方新闻稿中，AMD确认其代号为第六代Venice的下一代EPYCCPU将成为业内首款采用台积电N2制程技术（也称为2nm）进行流片和升级的HPC产品。台积电将在其2nm制程节点上采用NanoSheet技术，这些芯片将与Zen6和Zen6C等新设计架构进行协同优化。这些芯片计划于明年推出。
SzG? m] sBNqg~HwB? 除了下一代EPYC的发布之外，AMD还表示其已经在台积电位于亚利桑那州的21号晶圆厂成功推出并验证了其第五代EPYCCPU。这对于一直在推动最新芯片内部制造和生产的美国来说是一个重要的里程碑。
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upq3)t_ 图片背景：MOCAH/Rare-Gallery
bKh}Y` Q*8 x Bi1 新闻稿：AMD今日宣布推出其下一代AMDEPYC处理器，代号“Venice”，这是业内首款基于台积电先进的2纳米(N2)制程工艺流片并投入生产的高性能计算(HPC)产品。这彰显了AMD与台积电在半导体制造领域的强强联手，携手优化全新设计架构与尖端制程工艺。“Venice”有望于明年上市，这也标志着AMD数据中心CPU路线图的实施迈出了重要一步。AMD还宣布其第五代AMDEPYCCPU产品已在台积电位于亚利桑那州的新工厂成功投入生产并验证，彰显了其对美国制造业的承诺。
IcNZUZGE " J ` # AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示：“台积电多年来一直是我们的重要合作伙伴，我们与其研发和制造团队的深度合作，使AMD能够持续提供突破高性能计算极限的领先产品。作为台积电N2工艺和台积电亚利桑那Fab21的主要HPC客户，是我们紧密合作、推动创新并提供驱动未来计算的先进技术的典范。”
gmOP8.g X od/GY G 台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士表示：“我们很荣幸AMD成为我们先进的2纳米(N2)制程技术和台积电亚利桑那晶圆厂的主要HPC客户。通过合作，我们正在推动技术的显著扩展，从而提高高性能芯片的性能、能效和良率。”
*]DO3Zw' d^"|ESQEU “我们期待继续与AMD密切合作，共同开创下一个计算时代。”
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