主板芯片组无风扇改造
[原创] 作者 不抬杠
随着电脑的普及,人们对电脑的噪音提出越来越高的要求。
电脑噪音的来源,可概括地将其分为三个部分,即风扇噪音、硬盘噪音和光驱噪音。其中风扇噪音的音量和危害最大,我们可以把它看作是转动机械噪音和风流速(场)产生的噪音之和。如:电源风扇,CPU风扇,显卡风扇,主板芯片组风扇,以及机箱散热排风扇等5部分。
其中噪音最大的就是显卡风扇和CPU风扇产生的噪音,由于GPU和CPU的热源功耗大,产生的热能高,加之散热器的面积和体积受电路板的制约,所以需要高转速的风扇带走热能,这就产生了很大的机械噪音和风流速(场)噪音。
我以前在《讲述CPU,GPU等芯片散热知识》一文中,谈到过热阻和热源功率损耗。
在电脑工作时,芯片晶体管PN结的损耗(任何集成电路芯片都是由N个晶体管组成)产生了温升Ti,它是通过管芯与外壳之间的热阻Rri,无散热片时元件外壳和周围环境之间的热阻Rrb,元件与散热片之间的热阻Rrc和散热片与周围环境之间的热阻Rrf这四种渠道将热量传走,使温差能够符合元件正常运行的要求。
由于热的传导以流过Rri,Rrc和Rrf三个热阻为主,因此总热阻Rrz可以用下式来表示:Rrz=Rri+Rrc+Rrf
于是当芯片的允许温升和功耗都已经确定了以后,即可定出需要的总热阻Rrz,再从下式中决定散热器的尺寸,这就是我要向大家介绍的热阻和它的应用。
热阻Rr是从芯片的管芯经外壳,接触面,散热片到周围空气的总热阻Rrz,因此可由下式计算得知。
Ti-Ta=Pc(Rti+Rrc+Rrf)=Pc Rrz
Rrz=(Ti-Ta)/Pc
式中:Ti芯片允许的结温,Ta芯片环境周围的空气温度,Pc芯片的热源功率损耗。
理论上任何发热体的散热,只要有足够的空间容纳散热器的体积和面积,都可以实现无风扇结构。
下面向大家讲述具体的操作步骤。(图片可以点击放大)
图1 磐正 9NPA+Ultra 原板温度检测
图2 磐正 9NPA+Ultra 原板
图3 拆掉散热器后的图片
图4 大功率晶体管散热器与原散热器对比
图5 装机
图6 使用工具
图7 改造后的温度检测
改造过程中的注意事项:
1. 首先对人体进行放电处理,以防人体静电损坏器件(切记)。
2. 需要钻孔套扣时,最好选用M3以下的丝锥扣具,紧固工具最好用仪表工具,紧固时才不会产生过紧甚至压坏芯片。
3. 按所需尺寸裁减好的散热器,一定要打磨清洗干净,以防残留的金属末掉落在电路板上引起短路故障造成损坏。 图1 图2 图3 图4
图5
图6
图7
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本帖最后由 不抬杠 于 2007-10-24 14:25 编辑 ]
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