显卡选购秘笈 [复制链接]

显卡选购秘笈——显卡做工
　
在电脑城经销商口中形容市场每年的热度经常会用：金三银四来形容，指一年当中的三月是最生意最红火的时候，每年3月的销量在全年中都占有举足轻重的地位，例如07年3月很多厂商和柜台单月完成了平时3个月的销量任务，所以3月成为商家必争之地；而4月则是3月市场的一个延续，但整体市场采购数量和力度显然不及3月，所以被称为“银四”。

●
如何选购一款好显卡

对于用户来说如何选购一款好显卡呢？选购显卡主要从3方面入手，第一就是显卡的做工和PCB走线是否扎实，一款做工好的显卡可以保证我们长时间稳定运行，并且设计好的可以避免出现一些兼容性问题；第二产品规格是否能够满足需要，目前很多显卡为了宣传自己产品将一些不必要的规格扩大宣传，使我们花很多钱购买到的是畸形显卡；第三，品牌、售后服务和产品价格，这三方面对用户购买和日后使用直接构成影响，为了免除后顾之忧第三点也是十分重要的。

我们在3.15期间为大家针对显卡选购准备了3期选购内容：第一期针对显卡做工、用料的选购；第二期针对显卡合理规格挑选；第三期针对显卡售后服务和品牌价值的抉择，今天我们一起来看一下第一期内容：

○
挑选PCB的三大属性
　　PCB是承载一块显卡的最根本的料件，它的主要属性有：颜色、PCB层数、PCB大小等：

首先，我们来谈一下PCB的颜色。PCB的颜色是显卡PCB在完成前的最后一个步骤，根据自己品牌的定位和特性，厂商将PCB洗成所需要的颜色，目前我们常见的主要有：绿色、蓝色、红色等，除此以外还有橙色、黑色等颜色的PCB，但是从使用角度来看，不同颜色PCB对品质并没有直接影响，用户无需在PCB颜色上多下苦功。



拥有14层PCB ATI HD2900XT显卡
其次：PCB层数。相比PCB颜色来看PCB层数是一张PCB最重要的参数之一，我们经常说的几层PCB的显卡其实就是针对这个参数。PCB之间通过层来划分，每一层之间通过铜线链接，假设：我们这块主板需要很多铜线互联，那么更多PCB层数将会提供更强的抗干扰性和可超频性，目前ATI
HD2900XT采用的是14层PCB，也是目前PCB层数最多的显卡。

小技巧：对于普通用户来说，可以直接通过PCB层数来划分高中低端的显卡，因为高端显卡需要更多的数据传输所以对PCB层数要求也较高，目前高端显卡均拥有超过8层的PCB，而主流显卡由于显存数据带宽和位宽都较小所以对于PCB层数要求较低，目前主流显卡大多采用4层或6层PCB设计。


查询产品详细参数
小常识：PCB层数我们用肉眼从外观上并无法识别，所以很多用户看到这个PCB稍微厚了一些就说PCB层数多是不对的。PCB层数这个参数是一个比较偏“工业化”的参数，只有相关产品技术人员才会知道这个参数，用户如果想要了解这方面的资料可以到大型的IT网站查询，针对每一款显卡都会给出明确的规格列表，方便用户参考。


第三，PCB大小。其实在很多用户选购显卡的时候有一个误区，就是认为PCB尺寸越大越好，确实PCB尺寸越大可以使布线更加宽松，避免彼此之间干扰，但是显卡发展到今天，PCB尺寸已经不是限制显卡的一个瓶颈，通过增加PCB层数或者优化PCB走线设计都可以得到解决。


Radeon HD 3870 x2
PCB
很多商家为了迎合用户口味在低端显卡上也推出了超大PCB的显卡，这样无疑会增加显卡整体成本，最终这部分成本还是会转嫁给消费者，毕竟是羊毛出在羊身上嘛，所以用户不必盲目追求大PCB。


显卡除了PCB外还有两个更重要的硬件，就是显示核心和显存，如果说PCB直接影响显卡的稳定性，而显示核心和显存则直接和显卡性能挂钩。


● 显示核心

显示核心直接关系到显卡的性能好坏，但是对于用户来说显示核心该如何挑选呢？首先我们需要了解的是我们平时看到的显卡型号并非就是核心型号，例如：HD3850的核心代号为RV670、9600GT的核心代号为G94，我们看到的显卡全部采用前面的命名方式，而显示核心厂商则通过代号来划分彼此之间的性能差异。
○ 显示核心制造工艺

显示核心是由晶体管组成，它最核心的属性就是制造工艺，制造工艺直接影响显示核心的成本和功耗、温度等，也是用来衡量一款显示核心是否先进的标尺。目前NVIDIA从高端到低端的全线产品已经过渡到了65nm阶段，例如最新推出的9600GT的G94核心就是65nm制造工艺的产品；而AMD目前高端到低端的全线产品已经过渡到了55nm阶段，更先进的核心制造工艺使相同晶体管数量的核心拥有更低的成本和更小的发热量。


55nm制造工艺 AMD RV670显示核心○ 显示核心代号


对于一个初级玩家来说如何将平时看到的显卡型号与核心代号结合到一起，并且能够直接映射到其定位和性能，是区别入门级玩家和深度玩家的区别。

●
显存种类

另外一个直接影响显卡性能的属性就是显存，目前市场上主要显存规格有三种，分别是：GDDR2、GDDR3和GDDR4，目前GDDR2显存由于制造工艺限制了频率提升，目前只有入门级显卡为了节约成本才会采用GDDR2显存，例如：8400GS和HD2400Pro等。



三星 2ns GDDR2顶级显存颗粒
GDDR3显存当之无愧是目前的主流显存规格，目前市售显卡中60%的型号采用了GDDR3显存颗粒，GDDR3显存规格很多，分别有：1.4ns、1.2ns、1.0ns、0.8ns等几个主要规格，其中1.4ns额定频率为1400MHz，目前像8600GT和HD2600Pro等大多采用了这个规格的显存；1.2ns显存主要作为1.4ns的补充存在，很多品牌为了体现自己产品的超频性会将原来的1.4ns显存更换为1.2ns显存，使其拥有更出色的显存频率和可超频空间；1.0ns应该说是目前GDDR3显存中最红的规格之一，其率先在8600GTS上
崭露头角，随后被很多规格的显卡所采用，是目前比较成熟的一个规格；GDDR3显存颗粒目前最快的已经达到了0.8ns，额定显存频率为2500MHz，目前被很多顶级游戏显卡所采用。


三星 0.9ns GDDR4显存颗粒 额定频率为2.22GHz
GDDR4显存颗粒由于其独特的身世（在此不详细叙述，想要了解这方面资讯的用户可以在文章下留言，我们会根据用户需求准备内容），所以目前市场上只有AMD的显卡采用，目前主要采用的型号有：HD2900XT、HD3870、HD3870x2等，GDDR4显存颗粒目前只有0.9ns一个规格，额定频率为2250MHz，从这方面来看GDDR4显存颗粒无论从显存速度还是从普及度来看都不及GDDR3显存，在GDDR5推出前其可以看作是一代过渡产品。

●
总结

挑选显卡做工和用料其实包括很多内容，今天我们从中挑选了显卡PCB和显示核心还有显存等三个最重要的规格进行了介绍，主要由于很多用户对于这部分硬件不是十分了解，另外一方面这3方面直接影响显卡的整体稳定性和性能，是显卡最核心的3个属性。


本文中我们没有针对电容、电感等元器件进行介绍，主要由于目前无论是高端显卡还是主流显卡大部分均采用了全固态电容和半封闭式或者是全封闭式电感，很少有厂商在这方面偷工减料，为了与时俱进我们将这部分内容砍掉，如果用户有这方面内容需求也可以在文章下留言，我们可以安排相应内容。