根据路线图,Intel的固态硬盘产品将在今年底全线转入34nm生产工艺,容量也会最高提至320GB。
a?1Ml>R6P 2.5寸的X25-M MLC和1.8寸的X18-M MLC当前采用50nm NAND闪存芯片,容量有80/160GB两种,年底则会提供80/160/320GB三种容量,且都是34nm产物。面向企业市场的X25-E也会升级到34nm,不过由于是SLC规格,容量只有64/128GB,但这也比目前翻了一番。
hQ\W~3S55 5ggsOqH vocWV/ 除了工艺改进、容量翻番,新款固态硬盘的控制器也会升级,因此性能自然会更好,当然价格上也会更高。
<`")Zxf+ 除此之外,Intel将在明年第一季度推出Turbo Memory技术的升级版“Braidwood”,将配合Q57/P57/H57等新一代芯片组为主流PC带来固态硬盘级别的性能,容量有4/8/16GB三种,同样是34nm工艺产物。